PlayStation 5 主机官方拆解影片首度公开！ 采用液态金属热界面材料达成高效散热
索尼互动娱乐（SIE）方才在官方 YouTube 频道公布了即将于 11 月推出的下一代主机“PlayStation 5（PS5）”标准版的大部拆解影片，由 SIE 硬件设计分部结构设计部门副总裁凤康宏亲自担任拆解与解说。
※ 影片包含内嵌繁体中文字幕，观看时请记得打开
这次的拆解是由先前在美国 Wired 网站报导中示范过 PS4 主机拆解的凤康宏操刀，针对许多玩家好奇的 PS5 主机进行大部拆解。官方表示，设计团队奉行的宗旨是要设计出一个经过深思熟虑的“精美架构”，实现整齐划一且紧密结合的内部结构，以高效率的设计来排除任何不必要的零件，打造出完美高品质的产品。
PS5 主机的正面提供 1 组 USB 3.2 SuperSpeed+ 10Gbps Type-C 端子以及 1 组 USB 2.0 Hi-Speed Type-A 端子，推测后者应该单纯是用来提供无线控制器充电用，因此并未支援高速传输。背面则提供 2 组 USB 3.2 SuperSpeed+ 10Gbps Type-A 端子。另外还有 RJ-45 以太网路端子、HDMI 端子与电源端子。
PS5 主机正面两侧有两排通风口，背面则完全是排气口。底座为直立与横放共用。两侧的白色面板可自行拆卸。打开后可以看到散热主力的大型鼓风扇。此外还设有两处集尘器，可自行使用吸尘器除尘。鼓风扇采用 120mm 直径、45mm 厚度的大尺寸双面进气设计，可以从两侧的通风口吸入大量空气来替主机散热。
PS5 提供标准 M.2 PCIe 4.0 NVMe SSD 扩充空间，以备将来的内建 SSD 容量扩充需求。
PS5 配备 Ultra-HD Blu-ray 光驱，以全金属外壳包覆搭配双层避震垫来避免运转的震动与噪音。
PS5 搭载 802.11ax Wi-Fi 6 无线网络与 Bluetooth 5.1 蓝牙无线通信。
PS5 采用整合最高时脉 3.5GHz 之 AMD Zen 2 微架构 8 核心 CPU 与最高时脉 2.23GHz 之 RDNA 2 架构GPU 的系统单芯片处理器，搭配 8 颗 256bit 总线、448GB/s 频宽、总容量 16GB 的 GDDR6 内存芯片。内建采用订制控制器的超高速 SSD，提供 825GB 容量与 5.5GB/s 的存取频宽，大幅减少游戏读取时间。
为了让超高时脉运作的处理芯片顺利散热，PS5 在处理芯片与散热片之间采用了花费 2 年时间进行研发与验证的液态金属热界面材料（TIM），可以提供长期、稳定的高冷却效能。搭配结合金属鳍片与热导管的大型散热片，透过特别设计的形状与散热气流来实现等同均温板的散热效能。电源供应器为额定功率 350 瓦。
PlayStation 5 规格概要
| PS5 标准版 | PS5 数位版 | |
| CPU | x86-64 AMD Ryzen “Zen 2”，8 核心 / 16 执行绪 可变运作频率，最高 3.5GHz |
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| GPU | 以 AMD Radeon RDNA 2 为基础的绘图引擎，支援光线追踪加速 可变运作频率，最高 2.23GHz（10.2TFLOPS） |
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| 内存 | 16GB GDDR6，频宽 448GB/s | |
| 内部储存装置 | 825GB 订制版 NVMe SSD | |
| 存取频宽 | 5.5GB/s（未压缩资料），8～9GB/s（压缩资料典型值） | |
| 扩充储存装置 | M.2 NVMe SSD 扩充槽（PCIe 4.0 x 4） | |
| 外部储存装置 | 支援 USB 接口外接储存装置 | |
| 光驱 | 4K UHD Blu-ray Disc 光驱 UHD BD（66GB / 100GB）10X CAV BD-ROM / R / RE（25GB /50GB）8X CAV DVD 3.2X CLV |
无 |
| 影像输出 | HDMI 2.1，支援 8K 电视、4K 120Hz 电视，支援可变更新率 | |
| 音效 | “Tempest” 3D 音效技术 | |
| 输出入接口 | USB 3.2 Gen 2 Type-C 端子 x 1（10Gbps） USB 3.2 Gen 2 Type-A 端子 x 2（10Gbps） USB 2.0 Type-A 端子 x 1（480Mbps） |
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| 网络连线 | Ethernet（10BASE-T，100BASE-TX，1000BASE-T） IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax（Wi-Fi 6），Bluetooth 5.1 |
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| 控制器 | DualSense 无线控制器 | |
| 功率 | 350 瓦 | 340 瓦 |
| 尺寸 | 约 390mm 宽 x 104mm 高 x 260mm 深（不包括最大突出部位与底座） | 约 390mm 宽 x 92mm 高 x 260mm 深（不包括最大突出部位与底座） |
| 重量 | 4.5 公斤 | 3.9 公斤 |
| 上市日期 | 2020 年 11 月 12 日（美国、日本、加拿大、墨西哥、澳洲、新西兰，韩国） 2020 年 11 月 19 日（包括台湾、香港、欧洲、亚洲、南美在内的其他地区） |
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| 建议售价 | 499 美元，499 欧元 449 英镑，49980 日圆 新台币 15980 元 港币 3980 元 |
399 美元，399 欧元 359 英镑，39980 日圆 新台币 12980 元 港币 3180 元 |
