MSI 宣布推出全新 X570S 系列主机板,升级供电部份的设计,以支援 AMD 全新一代 Ryzen 5000 处理器。
MEG X570S 主机板全面采用直出 16+2 相供电,搭配 90A SPS 智能功率模组。而 MPG X570S 系列主机板则采用 12+2
Duet Rail 供电系统,所搭配的是 75A SPS 智能功率模组。MAG X570S TORPEDO MAX 和 MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI 同步使用 60A SPS 智能功率模组的 12+2 镜像电源管理系统,让玩家在重度负载下也同样拥有绝佳稳定性。
在散热设计方面,屏除芯片组上的风扇,不仅有助于减少积尘问题,在噪音上也有明显的降低。也因为少了风扇,所以在散热结构上也做了全面强化,芯片组上的散热片做了极大延伸设计,并至少配置一组 M.2 Shield Frozr 散热上盖,面对 SSD 高速运转时,给予过热保护、避免降速,确保性能稳定展现。对于重度玩家而言,最受欢迎的 MEG X570S ACE MAX ,独家配置 4 组 Gen 4 M.2 插槽,不仅全数拥有 M.2 Shield Frozr 散热上盖,还有独家双面 M.2 散热模组。
至于在网络部分,MSI X570S 系列主机板搭载 2.5Gbps 连线方案,提供令人惊艳的传输速度。无线网络也同步升级至最新一代的 Wi-Fi 6E 连线方案,可支援到 6GHz 频宽。MSI X570S 主机板都有配置至少两组 M.2 插槽,而 MEG X570S UNIFY-X MAX 更是业界首款配置到 6 组 M.2 的产品。至于 USB 3.2 Gen 2×2 皆能提供高达 20Gb/s 的传输速度,让您彻底享受流畅快速的使用环境。