SIE 公布加强版 PS4 主机“PS4 Pro”拆解影片 一窥因应效能强化的机构设计
（GNN 记者 Sam 报导） 2016-11-14 15:24:03
索尼互动娱乐（SIE）日前在官方 YouTube 频道公布了 11 月 10 日甫推出的加强版 PS4 主机“PlayStation 4 Pro（PS4 Pro）”的拆解影片，由 SIE 硬件设计部门人员亲自拆解这台新主机。
影片中请到 SIE 硬件工程与营运本部硬件设计部门机构设计部 1 课课长青木圭一亲自示范将 PS4 Pro 由里到外彻底分解。玩家可以见识到因应耗电量增加而加大的电源供应器，严密的电磁波屏蔽罩，独立的 2 组 Wi-Fi 天线，图形处理单元倍增的整合处理器，时脉提升的 GDDR5 内存，增加到 6 相的处理器电源供应回路，导热管增加到 3 根的大型散热片与尺寸加大的风扇等。
此外，包括日本 4Gamer.net 与 iFixit 也个别刊出了 PS4 Pro 的拆解报导。从相关报导中可以进一步得知 PS4 Pro 采用了台达电（江苏）提供的 310W 电源供应器，散热风扇尺寸是目前所有 PS4 机种中最大的，散热片的导热管从初代 PS4 的 1 根增加到 3 根，显示 PS4 Pro 因应处理芯片规模加大、耗电量提升，因此在电源供应与散热方面都有显著强化，连带使得主机的体积增大。
而在关键的处理芯片部分，PS4 Pro 采用型号“CXD90044GB”的整合处理芯片，以 16nm FinFET 制程制造，芯片面积约 321.9mm^2，是制程相同的薄型 PS4 处理芯片“CXD90043GB”（212.5mm^2）的 1.57 倍大，不过仍比 28nm 制程的初代 PS4 处理芯片“CXD90026G”来得小（361mm^2）。尺寸的增加主要来自加倍的图形处理单元，从原本的 1152 组倍增为 2304 组。
此外，PS4 Pro 还进一步把南桥辅助处理芯片“CXD90036G”的内存从 256MB DDR3 扩增为 1GB DDR3，让 PS4 Pro 在 Pro 模式下可以将非游戏应用程式的资料搬移至此暂存，空出 1GB 主内存保留空间，提供给系统与游戏用来处理需要更多内存储存空间的 4K 分辨率画面。
PS4 Pro 已于 11 月 10 日在台湾与香港推出，建议零售价新台币 12980 元 / 港币 3180 元。
